在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟的指導(dǎo)下，由極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)與中國電子科技集團(tuán)第四十八研究所聯(lián)合組織籌辦的半導(dǎo)體論壇會(huì)將在長(zhǎng)沙舉行。論壇將圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展”、“關(guān)鍵零部件及制造工藝突破”、“產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導(dǎo)體”，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)及高?？蒲性核砩钊胙杏?，攜手促進(jìn)國內(nèi)碳化硅及其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

屆時(shí)北京媯水也將參加5月5-7日在長(zhǎng)沙市舉辦的2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇，歡迎廣大客商及業(yè)界朋友們前來蒞臨觀展，我們?cè)?span style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;font-family:"Times New Roman";visibility:visible;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word;">S19展位等您！